샤오미 18 폴드 — 안투투 500만점 칩을 30만 개만 만드는 이유

9월 중국 출시 확정. 자체 설계 Xring O3의 스펙과, 화웨이와 갈린 TSMC 3nm 접근권까지

게시 2026/08/31 업데이트 2026/08/31

By 수수

21 분읽는 시간

샤오미 18 폴드 — 안투투 500만점 칩을 30만 개만 만드는 이유

안녕하세요. 수수입니다.

2026년 8월 24일, 샤오미가 하이퍼OS 4 쇼케이스에서 샤오미 18 폴드(Xiaomi 18 Fold)를 조용히 확정했습니다. 9월 중국 출시입니다.

스펙 자체도 화려하지만, 이 폰에서 진짜 봐야 할 건 안에 들어간 칩입니다. 퀄컴도 미디어텍도 아닌 샤오미가 직접 설계한 Xring O3가 들어갑니다. 안투투 522만 점 — 모바일 칩 최초로 500만을 넘겼습니다.

그런데 이 칩, 20만~30만 개만 만듭니다.

분기당 수천만 대를 파는 회사가 왜 그럴까요. 이 모순이 이 글의 핵심입니다.

⚠️ 먼저 — 확정과 루머 구분

9월 정식 발표 전이라 정보가 섞여 있습니다. 먼저 선을 긋고 가겠습니다.

구분	내용
✅ 샤오미 공식 확정	제품명 ‘샤오미 18 폴드’, 9월 중국 출시(레이쥔 CEO), Xring O3 탑재, Xring O3 상세 스펙, 라이카 공동 개발 카메라, 버건디 레드 색상
🟡 유출·추정	7.6인치 폴딩 디스플레이, 6,000mAh 배터리, 2억 화소 카메라, 후면 가로 바이저 디자인, 두께
❌ 미정	가격, 중국 외 출시 여부, 한국 출시

📱 1. 샤오미 18 폴드 — 무엇이 확정됐나

이름부터 바뀌었습니다

샤오미의 폴더블은 지금까지 믹스 폴드(MIX Fold) 계보였습니다. 2021년 초대 Mi MIX Fold부터 2024년 MIX Fold 4까지요.

전작 계보에 속하는 샤오미 믹스 폴드 2. 18 폴드는 이 ‘믹스 폴드’ 라인을 넘버링 시리즈로 흡수한 첫 모델이다. 사진: X-SHLIED / Wikimedia Commons, CC BY 4.0

이번엔 플래그십 넘버링에 흡수됐습니다. 별도 서브 브랜드가 아니라 ‘샤오미 18’ 시리즈의 일원이 된 겁니다.

참고로 샤오미는 2025년에 16을 통째로 건너뛰고 17로 직행했습니다. 아이폰 17과 숫자를 맞추기 위해서였죠. 라인업도 일반·프로·프로맥스로 애플과 똑같이 짰습니다. 그 연장선에서 이번엔 폴더블까지 넘버링 안으로 끌어들인 셈입니다.

확정된 하드웨어

항목	내용
발표	2026년 8월 24일 (하이퍼OS 4 쇼케이스)
출시	2026년 9월, 중국
프로세서	Xring O3 (샤오미 자체 설계)
폼팩터	짧고 넓은 형태 — 갤럭시 Z 폴드 8과 유사
카메라	라이카 공동 개발 (小米·徕卡联合研发)
색상	버건디 레드
사전예약	중국에서 이미 진행 중

샤오미가 공개한 공식 티저. 펼친 상태의 넓은 화면 비율과 우상단 펀치홀, 그리고 상단의 ‘小米 · 徕卡联合研发(샤오미·라이카 공동 개발)’ 표기와 라이카 로고가 보인다. 화면 안에는 XRING O3 칩이 그려져 있다. 이미지: 샤오미 / Notebookcheck 경유

‘짧고 넓은’ 폼팩터라는 표현이 의미심장합니다. 폴더블은 접었을 때 길쭉한 리모컨 형태냐, 통통한 일반 폰 형태냐로 갈리는데 후자를 택했다는 뜻입니다. 삼성이 Z 폴드 8에서 간 방향과 같습니다.

유출된 디자인

8월 26~27일 웨이보를 통해 실물 사진이 연달아 유출됐습니다. 아래 사진에는 웨이보 유저 @卡尔Peter의 워터마크가 찍혀 있고, 같은 시기 팁스터 디지털 챗 스테이션(数码闲聊站, DCS)도 관련 유출을 올렸습니다.

유출된 실물 사진. 왼쪽은 후면, 오른쪽은 접은 상태의 측면이다. 사진 원본: 웨이보 @卡尔Peter / GSMArena 경유

사진에서 직접 확인되는 내용입니다.

항목	유출 사진에서 보이는 것
색상	짙은 체리 레드 무광 마감
후면 카메라	상단의 가로형 알약(pill) 모듈, 렌즈 3개 + 플래시
로고	후면 중앙 `xiaomi` 각인, 그 아래 엔지니어링 샘플 표기
측면	대칭 스피커 그릴, 접었을 때 틈이 거의 없는 힌지
두께	접은 상태에서도 상당히 얇음
전면	(다른 유출본) 내부 화면 우상단 펀치홀
유사 디자인	후면 구성이 화웨이 푸라 X 맥스와 흡사

후면 모듈을 두고 초기 보도는 ‘상단을 가로지르는 바이저형’이라고 전했는데, 실제 사진에서는 가로로 누운 알약 형태에 가깝습니다. 폭이 후면 전체를 가로지르지는 않습니다.

원 기사에서 더 많은 각도를 볼 수 있습니다.

두 가지는 감안하고 보셔야 합니다.

하나, 엔지니어링 프로토타입일 가능성이 높습니다. 양산품과 다를 수 있습니다.

둘, 사진 상당수가 색을 맞춘 케이스를 씌운 상태로 찍혔습니다. 그래서 베젤 두께나 힌지 구조, 실제 두께는 이 사진들로 판단하기 어렵습니다.

참고로 다크 체리 레드는 아이폰 18 프로를 비롯해 올 하반기 여러 안드로이드 기기가 밀고 있는 색이기도 합니다. 샤오미만의 선택은 아닙니다.

🧠 2. Xring O3 — 500만 점을 넘긴 칩

여기가 본론입니다.

스펙

항목	사양
공정	TSMC 3nm (N3P)
CPU	10코어, 전부 고성능 코어
└ 초고성능	C1-Ultra 2개 @ 4.35GHz
└ 고성능	C1-Premium 4개 @ 3.68GHz
└ 준고성능	C1-Pro 4개 @ 3.15GHz
GPU	16코어 G2-Ultra NX
NPU	4코어, 200 TOPS
메모리	LPDDR6, 113.8GB/s

CPU 구성이 특이합니다. 보통 모바일 칩은 효율 코어(리틀 코어)를 넣어 전력을 아끼는데, O3는 10개 전부 성능 코어입니다. 성능 등급만 3단계로 나눴을 뿐입니다.

벤치마크

테스트	점수
안투투 V11	5,228,014점
긱벤치 6.5 싱글코어	3,945
긱벤치 6.5 멀티코어	15,221

안투투 500만 점을 넘긴 모바일 칩은 이게 처음입니다.

GPU는 전 세대 대비 항목별로 85%·94%·182% 향상됐고 전력 소비는 64% 줄었다고 샤오미는 밝혔습니다. 공유된 세 개 벤치마크에서 애플 A19 Pro를 모두 앞섰다는 주장도 나왔습니다.

경쟁 상대는 곧 나올 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6 Pro와 디멘시티 9600 Pro입니다.

🏭 3. 그런데 왜 30만 개뿐인가

Xring O3를 찍어내는 곳. TSMC 팹 18은 3nm급 최선단 공정 라인이다. 사진: 4300streetcar / Wikimedia Commons, CC BY 4.0

O3의 목표 생산량은 20만~30만 개입니다.

샤오미가 분기당 파는 스마트폰이 수천만 대라는 걸 감안하면 반올림하면 0에 가까운 숫자입니다.

전작을 보면 더 명확합니다.

칩	출시	누적 출하
Xring O1	2025년 5월	폰·태블릿·워치 합쳐 100만 대 (그중 스마트폰은 약 15만 대)
Xring O3	2026년 9월	목표 20~30만 개

즉 이건 공급망 독립 선언이 아니라 기술 시연입니다.

왜 하필 폴더블에 넣었나

The Next Web의 분석이 정확합니다.

고마진 저물량 폴더블은 1세대 칩을 얹기에 너그러운 자리이고, 수율 경제성이 맞지 않는다는 걸 발견하기에는 나쁜 자리다.

폴더블은 원래 비쌉니다. 전작 믹스 폴드 4가 중국에서 9,999위안(약 190만 원)이었습니다. 이런 가격대라면 칩 원가가 조금 비싸도 묻힙니다. 반대로 수천만 대 팔리는 보급형에 1세대 자체 칩을 넣었다가 수율이 안 나오면 회사가 휘청입니다.

시험대로서 최적의 자리를 고른 겁니다.

2nm이 아니라 3nm인 이유

O3는 최선단인 2nm이 아니라 N3P(3nm 개량 공정)를 씁니다. 한 세대 뒤처진 선택인데, 분석은 비용과 웨이퍼 할당 제약 때문으로 봅니다. TSMC의 2nm 물량은 애플 같은 대형 고객이 선점하고 있고, 30만 개 주문으로는 우선순위를 받기 어렵습니다.

🇨🇳 4. 화웨이와 갈린 지점

같은 중국 기업인데 처지가 정반대입니다.

화웨이  →  미국 수출 규제로 TSMC 단절
          중국 내 파운드리가 만들 수 있는 범위에서 우회

샤오미  →  규제 대상 아님
          TSMC 최선단 3nm 물량을 그냥 구매 가능

TNW의 정리가 명료합니다.

“샤오미는 화웨이를 TSMC에서 끊어낸 미국 규제의 대상이 아니다. 그래서 대만의 최선단 생산능력을 살 수 있다. 국내 경쟁자가 중국 파운드리로 가능한 범위 안에서 수출 통제를 우회하는 동안에.”

다만 이건 영구적 지위가 아닙니다. 규제가 강화되면 생산 라인 전체가 하루아침에 멈출 수 있습니다. 20~30만 개라는 보수적 물량에는 수율 불안정뿐 아니라 이 규제 리스크에 대한 방어 심리도 깔려 있다는 해석이 나옵니다.

💡 중국 반도체가 ‘자립’과 ‘조달’ 사이에서 어떤 선택을 하고 있는지는 안유화 원장 인터뷰에서 다룬 맥락과 이어집니다. 개발은 되는데 양산 수율이 벽이라는 이야기가 여기서도 그대로 반복됩니다.

⚔️ 5. 갤럭시 Z 폴드 8과 붙으면

삼성 갤럭시 Z 시리즈. 폴드 8은 2026년 7월 22일 공개돼 8월 5일 판매를 시작했다. 사진: Ka Kit Pang / Wikimedia Commons, CC BY 3.0

항목	샤오미 18 폴드	갤럭시 Z 폴드 8
공개	2026년 9월 (예정)	2026년 7월 22일
프로세서	Xring O3 (자체)	스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 for Galaxy
두께(펼침)	미공개	4.5mm
무게	미공개	201g
배터리	6,000mAh (루머)	4,800mAh (실리콘 카본)
메인 카메라	2억 화소 (루머)	5,000만 화소
가격	미공개	$1,900부터 (256GB)
시장	중국 (그 외 미정)	글로벌

숫자만 보면 배터리와 카메라에서 샤오미가 앞섭니다. 다만 루머 기준이고, 두께·무게가 공개되지 않은 게 걸립니다. 삼성이 4,800mAh를 4.5mm에 넣으려고 실리콘 카본 배터리까지 처음 도입한 걸 보면, 6,000mAh를 비슷한 두께에 넣는 건 만만한 일이 아닙니다.

삼성의 폴더블 전략 자체는 따로 정리한 글이 있습니다. → 삼성 갤럭시 Z 트라이폴드 발표

🧭 정리 — 이 폰에서 봐야 할 것

항목	내용
제품	샤오미 18 폴드, 2026년 9월 중국 출시 확정
의미 ①	믹스 폴드 라인을 플래그십 넘버링으로 흡수
의미 ②	자체 칩을 처음으로 플래그십 폴더블에 투입
칩 성능	안투투 522만 — 모바일 최초 500만 돌파
칩 물량	20~30만 개 — 사실상 시연용
구조적 우위	규제 대상이 아니라 TSMC 3nm 접근 가능 (화웨이와 대비)
구조적 취약	그 접근권이 정책 하나로 사라질 수 있음

성능 숫자만 보면 “샤오미가 퀄컴·애플을 따라잡았다”로 읽힙니다. 하지만 30만 개라는 숫자를 같이 놓고 보면 이야기가 달라집니다.

칩을 설계하는 것과, 그 칩으로 회사를 굴리는 것은 다른 문제입니다. 샤오미는 지금 전자를 증명했고, 후자는 아직 시작도 안 했습니다. 그 사이를 메우는 게 수율과 물량이고, 그건 돈과 시간을 넣어야만 넘어가는 벽입니다.

9월 정식 발표에서 가격과 물량이 어떻게 나오는지가 이 시연이 어디까지 진심인지 알려줄 겁니다.

📚 참고 자료

이미지 출처

이미지	저작자	라이선스
커버 — TSMC 팹 18	4300streetcar / Wikimedia Commons	CC BY 4.0
샤오미 믹스 폴드 2	X-SHLIED / Wikimedia Commons	CC BY 4.0
갤럭시 Z 시리즈	Ka Kit Pang / Wikimedia Commons	CC BY 3.0
샤오미 18 폴드 공식 티저	샤오미 (제조사 배포 이미지)	보도 인용
샤오미 18 폴드 유출 실물	웨이보 @卡尔Peter / GSMArena 경유	보도 인용

공식 티저와 유출 실물 사진은 각각 샤오미와 원 촬영자의 저작물이며, 제품 보도 목적의 인용으로 출처를 밝혀 싣습니다. 권리자 요청이 있으면 즉시 내리겠습니다. 나머지 이미지는 전작·경쟁 제품·생산 시설 사진입니다.

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⚠️ 9월 정식 발표 전 작성된 글입니다. 유출·추정으로 표시한 항목은 발표 시 달라질 수 있습니다.

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